芯德半导体完成6亿元融资，国策投资追加投资

封测作为半导体产业的关键环节之一，自从“九五”以来一直是国家政策重点扶持领域。随着摩尔定律的演进放缓、中国先进制程发展受限，先进封装对中国半导体产业的重要性越发凸显。在封装行业从传统工艺向高端工艺的升级过程中，中国的封测企业将迎来前所未有的增长机会。近日，国内领先的半导体高端封测厂商江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德半导体”）完成新一轮融资，融资金额近6亿人民币，国策投资作为芯德半导体的原股东，本轮联合昆桥资本对企业进一步加持。

先进封装是延续摩尔定律和突破先进制程限制的重要手段

随着前道制程的不断微缩，芯片特征尺寸逐步逼近物理极限，进一步推动制程微缩的投入规模越来越大、周期越来越长。据统计，2015年以后7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于摩尔定律原先的预期。通过先进封装技术可以将使用不同制程生产的芯片集成起来。由于实现了微米级的连接，系统性能表现大幅提升、体积大为缩小，同时，也可以实现更高的良率、更低的成本、更高的设计灵活性。

高性能计算、新兴消费电子带来新的需求，推动市场规模增长

ChatGPT、智能驾驶、AI语音与视觉等应用全面爆发，进一步驱动高性能计算需求增长。互联网应用与数字经济的发展持续推动云计算需求增长。这些应用需要大量的CPU、GPU、FPGA等高端数字芯片，都需要用到高端封装与先进封装，带动封装市场结构进一步优化。此外，消费电子方面，随着智能手表、AR/VR头显等新应用不断出现，终端体验日趋完善、成熟，新应用的渗透率提升将带动先进封装需求。根据著名半导体研究机构 Yole 最新的数据显示，全球先进封装市场规模将由 2022 年的 443 亿美元，增长到 2028 年的 786 亿美元，2022-2028 年市场规模 CAGR 为 10.6%。

定位高阶与先进封装，产品布局全面

在上述背景下，芯德半导体于2020年在南京成立，公司定位于高阶和先进封装业务，以全世界最稀缺的Bumping和倒装工艺资源为导入点，产线覆盖WLCSP、FC&WB QFN、BGA、LGA等先进封装工艺，与业内巨头看齐。公司依托自身优秀的技术能力，已将产品导入国内外通讯、消费、工控等领域的芯片设计公司。

业内少有的成建制先进封装团队，具备丰富行业经验与产业资源

据不完全统计，国内拥有封测能力的企业约300家，其中封测代工企业约119家，呈现出明显的“超长尾”特点。芯德半导体作为2020年才成立的创业公司，能在短时间内迅速成为封测企业中的佼佼者，核心团队功不可没。公司核心团队来自国内封装龙头企业，建制完备，团队平均从业年限在15年以上，磨合充分，囊括当前国内半导体封测行业最顶尖的技术和管理人才，并且产业经验和资源丰富。无论是在技术、生产、市场还是相应生产线的运行管理经验等方面均有顶级资深专家为公司保驾护航。

国策投资首席投资官刘同表示：“芯德半导体是国内少数几家具备Chiplet封装技术的独立封测企业，打造了行业领先的先进封装平台——“CAPiC晶粒及先进封装技术平台”，芯德半导体把多种扇出型封装技术进行了全方位的技术规划，从而为客户带来更多的封装技术选择。芯德半导体的核心管理与研发团队均在芯片集成电路业界深耕二十多年，致力于为国内外客户提供一流的封装技术服务，有着丰富的封测实战经验，具备高复杂度的芯片封装设计能力，有能力做出Chiplet封装，有望成为未来国产芯片“破局”路径之一。自前轮投资到本轮投资期间，公司营收快速增长，产能迅速扩张，客户结构不断优化。在封测领域，一家掌握多项先进封装工艺、团队经验丰富且建制齐整的企业，具有极高的投资价值。国策投资坚定看好公司发展前景，将持续陪伴公司成长。”

芯德半导体董事长张国栋表示：“国策投资深耕半导体产业链，自首次投资以来持续陪伴芯德半导体成长，积极为公司导入上下游资源，提升公司增长潜力。本次投资体现了国策投资对芯德半导体的持续认可。国策投资自2021年开始与芯德半导体接触，在3年间的多次沟通过程中，国策投资展现出了对半导体产业链的深刻理解及出色的专业能力，同时也充分发挥了产业的协同效应，双方建立了深度的互信，这也是芯德选择与国策合作的主要原因。”

国策投资是上海国际集团资产管理有限公司联合华域汽车、临港控股及众多科技企业共同发起设立的投资平台，自成立伊始即坚定地围绕硬核科技领域展开投资布局，目前已完成两支主基金募集，基金已投资项目包括字节跳动、精锋医疗、珠海冠宇、天岳先进、思尔芯、东微半导体、彗晶新材料、飞骧科技、伏达半导体、芯耀辉、芯德半导体、富乐华、健海科技、图达通、芯钛科技、积塔半导体、类比半导体、理想万里晖、锦源晟、琻捷电子、德兰明海、胜达克、玟昕科技等科技领域优质企业。